BH12 Magnetic Curved Silicone Reballing Platform Strong imán Heat Resistant para Phone PCB BGA Chip Repair (2UUL)

BH12 Magnetic Curved Silicone Reballing Platform Strong imán Heat Resistant para Phone PCB BGA Chip Repair (2UUL)

14,87 €IVA incl.
● En stock · sale en 1–2 días laborables
  • 🚚 Envío 5,99 € · gratis desde 455,00 €
  • ↩️ 14 días para devolverla sin usar (condiciones)
  • 🔒 Pago con tarjeta en Stripe

Sobre esta pieza

Descripción

BH12 Plataforma de reballing de silicona curvada magnética, imán fuerte, resistente al calor para reparación de chips PCB BGA de móviles (2UUL)

Comprueba en la foto y en el nombre que es la pieza de tu modelo antes de comprarla; si tienes dudas, escríbenos por WhatsApp y te lo confirmamos.

Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.

También te puede hacer falta

🛒 0