Lead-Free Low Melt 38g BGA Solder Paste (Sn42/Bi58) - 138°C Melting Point (PolarTronix)

Sobre esta pieza

Descripción

Pasta de soldadura de flujo BGA sin limpieza y de alta viscosidad - Jeringa de 38 g

Mejora tu trabajo de soldadura con esta pasta de soldadura de flujo BGA sin limpieza y de alta viscosidad, perfecta para una amplia gama de reparaciones y retrabajos electrónicos, incluyendo reemplazos de puertos HDMI de iPad, iPhone, PS5, PS4 y Xbox. Reduce eficazmente el punto de fusión de la soldadura vieja, asegurando un proceso de reparación más fluido y eficiente.

• Cantidad: 38 gramos en una generosa jeringa, ofreciendo una gran relación calidad-precio en comparación con otras marcas.
• Versatilidad: Ideal para reballing, reemplazos de chips SMD y diversas tareas de soldadura, incluyendo:
• Reparaciones de puertos HDMI de iPad, iPhone, PS5, PS4 y Xbox
• Reballing y retrabajo de chips en componentes de teléfonos y ordenadores
• Durabilidad: 6 meses de vida útil tras abrir la jeringa, asegurando una usabilidad duradera.
• Rendimiento: Fórmula de alta viscosidad con propiedades sin limpieza, perfecta para trabajos en PCB, SMD y BGA sin dejar residuos.
• Eficiencia: Reduce el punto de fusión de la soldadura vieja, mejorando la eficiencia de tus reparaciones y proyectos de retrabajo.

Comprueba en la foto y en el nombre que es la pieza de tu modelo antes de comprarla; si tienes dudas, escríbenos por WhatsApp y te lo confirmamos.

Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.