Sobre esta pieza
Descripción
- Malla de soldadura de capa intermedia diseñada para el reballing preciso de placas base multicapa de iPhone 16 Pro y 16 Pro Max
- Restaura puntos de soldadura dañados o ausentes en las capas internas de la placa
- Garantiza una alineación precisa durante la reconstrucción de los pads de soldadura de la capa media
- Ideal para reparar CPU, PMIC y módulos IC complejos en la serie iPhone 16 Pro
- Malla resistente a altas temperaturas optimizada para entornos de microsoldadura profesional
- Malla YCS diseñada para una precisión constante en el реtrabaajo avanzado a nivel de placa
Compatible con:
Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.
