Sobre esta pieza
Descripción
- Malla de soldadura de capa intermedia diseñada para el reballing preciso de placas multicapa de iPhone 17, 17 Pro y 17 Pro Max
- Garantiza la restauración precisa de los puntos de soldadura en las capas medias durante la reparación a nivel de placa
- Mejora la alineación y la consistencia al reconstruir pads de soldadura dañados o ausentes
- Ideal para la reparación de CPU, PMIC e IC multicapa en las placas base de la serie iPhone 17
- Malla resistente a altas temperaturas compatible con flujos de trabajo de microsoldadura profesional
- Malla YCS optimizada para ofrecer fiabilidad y precisión en el реtrabaajo avanzado de placas base
Compatible con:
Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.
