Sobre esta pieza
Descripción
- Malla de estaño diseñada para el reballing preciso de los pads de soldadura de la placa base de iPhone 12 Pro Max
- Restaura estructuras de pads dañadas o ausentes durante la reparación de IC y placas multicapa
- Garantiza una alineación precisa y una distribución uniforme del estaño en las áreas реtrabaajadas
- Ideal para el reballing de CPU, PMIC y módulos de capa intermedia en el iPhone 12 Pro Max
- Malla resistente a altas temperaturas adecuada para flujos de trabajo de microsoldadura profesional
- Malla YCS diseñada para ofrecer fiabilidad y precisión en el реtrabaajo a nivel de placa
Compatible con:
Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.
