Sobre esta pieza
Descripción
- Malla de soldadura de capa intermedia diseñada para el reballing preciso de placas base multicapa de iPhone 15 y 15 Plus
- Restaura las estructuras internas de los pads de soldadura dañados durante la reparación de IC o de la capa media
- Garantiza una alineación precisa y una distribución uniforme del estaño en las secciones de la capa media
- Ideal para el реtrabaajo de CPU, PMIC y otros módulos IC multicapa en la gama iPhone 15
- Malla resistente a altas temperaturas compatible con flujos de trabajo de microsoldadura profesional
- Malla YCS diseñada para ofrecer precisión y fiabilidad en reparaciones avanzadas a nivel de placa
Compatible con:
Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.
