Sobre esta pieza
Descripción
- Malla de estaño diseñada para el reballing preciso de los pads de soldadura de las placas base de iPhone 11 Pro, 11 Pro Max y XS Max
- Restaura estructuras de pads dañadas o ausentes durante la sustitución de IC y la reparación de placas multicapa
- Garantiza una alineación precisa y una distribución uniforme del estaño en las secciones reconstruidas
- Ideal para el reballing de CPU, PMIC y módulos de capa intermedia en los modelos de iPhone indicados
- Malla resistente a altas temperaturas adecuada para flujos de trabajo de microsoldadura profesional
- Malla YCS diseñada para ofrecer precisión, durabilidad y rendimiento estable en el реtrabaajo a nivel de placa
Compatible con:
Pieza nueva. La enviamos a toda la península: sale en 1–2 días laborables. Si no la has instalado ni usado, tienes 14 días para devolverla; las baterías, pantallas, controladoras y displays que ya se han conectado no se pueden devolver salvo defecto.
